삼성전자가 AI 반도체 시장 공략을 위해 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급하고, 2025년까지 전체 HBM 생산량을 전년 대비 2배 수준으로 확대한다고 밝혔다.
삼성전자는 31일 실적 콘퍼런스콜을 통해 지난해 4분기 HBM 매출이 전분기 대비 1.9배 성장했으며, HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다고 발표했다. 다만 미국의 첨단반도체 수출 통제와 HBM3E 개선 제품 출시 계획의 영향으로 1분기에는 일시적인 수요 공백이 예상된다고 덧붙였다.
HBM3E 개선 제품의 본격적인 공급은 2분기부터 시작될 전망이다. 특히 고객 수요가 8단에서 12단으로 예상보다 빠르게 전환될 것으로 예측했다. 16단의 경우 현재 고객 상용화 수요는 없지만, 기술 검증을 위해 주요 고객사에 샘플을 제공한 상태다.
차세대 제품인 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 개발이 진행 중이며, HBM4와 HBM4E 기반의 맞춤형 HBM 과제도 고객사와 기술적 협의를 지속하고 있다.
메모리 사업 전략과 관련해서는 하이엔드 시장에 주력하고 있다. DDR4와 LPDDR4의 매출 비중을 올해 한 자릿수 수준까지 축소하고, HBM, DDR5, LPDDR5, GDDR7 등 고부가가치 제품 비중을 확대할 방침이다.
한편 삼성전자는 미래 성장동력 확보를 위해 로봇사업 강화에도 나선다. 지난해 말 신설한 미래로봇추진단을 중심으로 제조, 서비스, 홈 등 다양한 분야의 로봇을 개발하고 있다. 특히 레인보우로보틱스와의 협력을 통해 지능형 휴머노이드 개발을 준비 중이며, 국내 유망 로봇 AI 플랫폼 업체 투자도 확대할 계획이다.
최근 중국 AI 스타트업의 새로운 기술 도입에 대해서는 “시장의 장기적인 기회 요인과 단기적인 위험 요인이 공존하는 만큼 급변하는 시장에 적기 대응하겠다”는 입장을 밝혔다.
